開頭
【歡慶解鎖1,000人抽獎活動】已在昨天結束，謝謝大家的熱情參與！
每一位讀者的問卷我都有收到，也謝謝大家暖心的鼓勵和回饋。
中獎的讀者將收到一封由Grab a Chip 寄出的信件，請記得回覆我們，沒有中獎的讀者也不要灰心，未來我們一定會用更好的產出和活動來和大家一起交流！
🗞️產業新聞
捨棄HBM挑戰低價AI晶片
隨著AI應用擴展至手機、電動汽車和雲端服務，越來越多公司尋求更便宜的晶片解決方案，特別是難以支付高昂Nvidia高階GPU（20,000美金）的小公司。
有鑑於此，Tenstorrent 執行長，傳奇晶片設計師 Jim Keller認為不使用高頻寬記憶體（HBM），能使晶片在成本和能源消耗上具有優勢。
這樣的晶片將在每個核心內嵌小型CPU，透過獨立思考，自主決定數據處理順序，從而提高效率。（全文閱讀）
中東各國積極投資中國半導體
受到生成式AI基礎設施前景的激勵，中東國家已開始積極拓展半導體和AI產業。
目前阿布達比已將超過30家中國A股上市公司進行研究，探討投資和合作機會，其中晶圓製造賽微電子、碳化矽材料天岳先進皆是對象之一。
沙烏地阿拉伯則透過主權財富基金PIF，計劃投資400億美元於AI技術，並設立國家半導體中心，目標吸引50家IC設計公司和培訓5,000名工程師，並在2030年前於全球生產超過100萬片晶圓。（全文閱讀）
全球半導體業成功淘汰全氟辛酸
世界半導體理事會（WSC）宣布成功在半導體製程的微影和蝕刻過程中，全面淘汰全氟辛酸（PFOA），並已向聯合國委員會（POP-RC）報告未來無需豁免。
全氟辛酸（PFOA）是一種持久性的化學物質，接觸後其不易分解，且會在人體中持續累積，造成毒害。
其餘全氟／多氟烷基物質（PFAS）同樣含於半導體製程當中，且被認為潛在對人體有害，但要找到替代品將比PFOA來的困難且恐需花費超過25年。（全文閱讀）
🆓免費資源
學生限定！2024 TSMC Technical Talk
台積電將舉辦學生限定的線上活動，全程不但免費，而且還能夠一窺求全最大的半導體廠，並且和高階主管對談，回答你的疑問。
時間：8/1 09:00am - 10:30am
類型：線上活動
資格：大學生、碩士生、博士生
備註：必須先註冊登入才能報名，完成後約莫一至兩天會收到審核通知。
報名：請點我
📄文章分析
晶圓為什麼不是方的？
文章取自：【數感實驗室】
❓問題：大家都知道晶片是方形的，但曾否想過為什麼必須從圓形的晶圓切出方形的晶片，而非把晶圓做成方形的呢？
✅答案：晶片是由極高純度，且特定排列的「矽」原子所製成，因此目前僅有透過矽晶棒，才能取得排列整齊的矽。
❓問題：那麼一片12吋晶圓（直徑300mm）能切出多少Apple M2方型晶片（邊長12.46mm）呢？
✅答案：或許你馬上拿起筆就能算出，150*150*3.14 / 12.46*12.46 = 455，但是！你忽略了晶圓是圓形的，而邊邊的材料未必能切出完整的晶片，因此實際上只能切出392個完整的晶片，也僅佔整體晶圓的86%。
（閱讀全文）
📺影片觀賞
關燈工廠｜全自動化物流搬運系統AMHS
短短五分鐘的影片，台積電帶你認識全自動化物流搬運系統（AMHS）的歷史，以及其在生產過程當中的不可或缺性。
晶圓的製程工序必須經過數百台機台的加工，AMHS系統能夠準確的以最佳路徑來運送並完成製程。
可以將AMHS系統想像成廠房內的地鐵，由軌道、傳送車、加工站點所組成，以此來運送晶圓。
1993年，第一套AMHS系統被運用在八吋晶圓廠，2000年擴至十二吋晶圓廠。
台積電同一時間有超過8,000台天車24小時在軌道上工作，每日晶圓的運送量，是紐約地鐵的16倍。（觀賞影片）
🍰職缺分享
我們希望幫助每個人才在不同職涯階段找到最合適的歸屬。