開頭
暑假將至，許多同事朋友都相繼出國旅行了，非常想念學生時期的快樂，但自從加入了半導體行業，也將生活的視野提升到了全球的思維，一起透過今天的半導體速報來認識世界吧！
🗞️產業新聞
G7設立半導體供應鏈小組
新冠疫情後，全球半導體供應鏈受到嚴重影響，G7國家上週在義大利召開會議，設立供應鏈專責小組，以協調半導體供應。
這一舉措旨在防範未來供應鏈中斷，並應對中國在半導體製造領域的快速崛起。
除此之外，由於台灣和南韓在全球半導體製造中的主導地位，G7希望通過加強合作和在地生產，減少對亞太地區的依賴。（全文閱讀）
HBM未來需求持續增長
SK海力士、三星和美光正加速擴大高頻寬記憶體（HBM）的生產，以應對持續增長的市場需求。
HBM是一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，憑藉其高效能和高容量的優勢，鞏固其在AI和數據中心市場的需求。
高頻寬就像是高速公路，道路越寬可承受的車流量就越大，換句話說頻寬越高，記憶體能運送的資料量就越大。
而當我們將HBM記憶體與邏輯晶片整合堆疊，就是大家所耳熟能詳的CoWoS封裝。（全文閱讀）
AMD資料外洩事件，損害有限
上週AMD揭露其內部網路遭到入侵，根據最新聲明，AMD確認此次資料外洩範圍有限，不會對公司運營產生重大影響。
攻擊者Intelbroker聲稱取得了包括未來產品計劃和員工資料在內的機密訊息。然此遭AMD反駁，宣稱目前尚未發現客戶或員工詳細資料外洩，僅有部分組裝規格內容被訪問。
AMD表示公司正與執法機構和第三方合作深入調查此次事件的影響。（全文閱讀）
🍰職缺分享
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ASML｜Internship - Society & Community Engagement Intern - Hsinchu
TSMC｜Site Reliability Engineer of AI Infrastructure Operations (IMC)
📄文章分析
台灣進入「再生水時代」
半導體的晶圓製程，必須耗費大量的水資源，根據台灣自來水公司2020年的統計，台積電排名第一，其餘包含聯電、美光記憶體、日月光，皆是每日用水超過2萬公噸的半導體企業，相當於7萬名台灣人每日的用水量。
然而台灣的水庫蓄水率低，水庫時常告急，故我國於2023年8月增修《再生水資源發展條例》，針對用水大戶（每日用水超過2萬公噸）於未來擴建大廠，必須使用50%的再生水。
目前桃園、新竹、台中、台南、高雄共設有12座再生水廠，然而目前僅3座供水中、5座建設中，另4座規劃中。
身為用水大戶的台積電，首創工業再生水回用半導體製程，讓自家的廢水回收率達到87%，即廠區水回收達一滴水使用3.5次的成效。（全文閱讀）
🎙️Podcast收聽
半導體的全球特性
半導體的製程極其複雜，有超過500+個獨立階段，各階段的設計、製造、組裝又是由全球不同的國家所扮演領導的角色。
根據統計，一個半導體晶片在成為最終成品前，必須跨越70+次國際邊境，顯示出了沒有任何一個國家能完全掌控半導體供應鏈。
今天的Podcast稍微比較長，將用40分鐘的時間，讓你一窺半導體的特性！（點我聆聽）
🆓免費資源
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展覽：2024年9月4-6日
國際論壇：2024年9月3-6日