開頭
這個星期是5月的最後一個禮拜，也是許多大學舉辦🎓畢業典禮 的日子，祝福每一位在人生不同階段畢業的你／妳在面對新的挑戰時，都能夠擁抱未知，順利克服！
🗞️產業新聞
繼3奈米後，蘋果預定台積電2奈米產能
去年9月我們報導了蘋果預訂了所有台積電3奈米的產能，而如今蘋果再次出手，預定2奈米的產能。（新聞回顧）
蘋果首席運營官Jeff Williams近日會晤台積電總裁魏哲家，爭取首批2奈米製程產能。蘋果預計於2025年利用台積電2奈米先進製程，生產自家AI計算處理器，並將應用於未來的M系列處理器。
目前蘋果的新M4處理器將採用3奈米製程，不但具備強大的AI處理能力，且預計今年下半年開始量產。（全文閱讀）
三星半導體部門改組
三星電子為提升半導體業務的競爭力，並應對全球不確定的商業環境，宣布任命未來事業部副會長Jun Young-hyun為新任設備解決方案（DS）部門負責人。
其首要任務是必須在AI市場迅速成長的背景之下，重新獲得高帶寬記憶體（HBM）市場的領導地位。
目前，HBM市場由其對手SK海力士主導（產品影片），不過三星也將推出HBM3E產品，以求東山再起。
除此之外，在代工業務方面，則必須在台積電和英特爾擴張下，確保競爭機會。（全文閱讀）
台積電南京廠將不再受美國出口管制
台積電宣布已獲得美國政府的永久授權，允許其南京廠繼續接收受美國出口管制規範的物項和服務，且無需供應商個別許可。
此授權確保了南京廠半導體生產的現狀不變，也將不再需要每年與美國更新授權。
目前台積電在南京的運營為12吋晶圓廠，並生產16奈米和28奈米的成熟晶片，並計劃擴大28奈米產能以滿足中國客戶需求。（全文閱讀）
📄文章分析
美國半導體勞動結構綜觀
美國為鞏固其在半導體領域的角色，力求在2030年前達到自主生產20%先進晶片的目標，並期待透過晶片法案資金的挹注，在廠房內創造48,000個工作機會。目前，這些工作機會大部分將會落在紐約州，以及亞利桑那州。（麥肯錫分析全文）
美國半導體業所需的勞動人口可大致分為以下：
建造業工人（Construciton Craft Labor）
美國5500億美元用於公共基礎設施的立法造成建築造業蓬勃發展，卻也使市場勞動人口短缺，國內無工人建造半導體廠房。
每花費約10億美元建設半導體廠，就需要約100名工人參與建設，其中60%為建築工程專家。
工程師（Engineers）/ 技術員（Technicians）
從市場職缺分析可發現2022年對工程師和技術員的需求是2021年的兩倍，2020年的3倍。
以一個月產能20,000到45,000片晶圓的先進製程廠來說，會需要1,250位左右的工程師，以及1,050位的技師。
盤點目前美國的培育計畫，要在2029年前完成12,000位工程師和31,500技師的培訓，以利滿足市場需求，但未來仍有可能不足夠。
Via McKinsey & Company
📺影片觀賞
如何打磨晶圓？表面光滑的重要性
上周電子報提到中國手工研磨可至5奈米的表面粗糙度，今天要來和大家進一步去認識晶圓對於表面粗糙程度的要求為何會如此嚴格，以及其所運用的化學機械研磨（CMP）技術。
目前，最光滑的人造品是表面粗糙度0.02奈米的EUV曝光機鏡頭鏡片，而對於晶圓的要求則是低於1奈米。（觀賞影片）
⚾奇聞趣事
Nvidia黃仁勳登上投手丘
5月26日是美國職棒舊金山的台灣日，Nvidia執行長黃仁勳受邀參加開球，你知道93號代表什麼嗎？沒錯，就是Nvidia成立的年份1993。
不過，如果說要代表Nvidia的市值，離93兆台幣也不遠了…（目前為84兆台幣）