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“牛市在悲觀中誕生，在懷疑中成長，在樂觀中成熟，在狂熱中死亡”
1. 我全都要！蘋果將訂下台積電3奈米晶片
對台積電的重要性：蘋果計劃購買台積電今年所有的第一代3奈米製程晶片，這顯示了蘋果對該技術的高度信賴，以及台積電在先進製程的領先地位。
產量低於預期：由於Intel （上游）的延遲和減少訂單，預計產量可能低於先前估計的每月8-10萬片到每月5-6萬片。
蘋果的創新：市場對於使用3奈米製程技術的Mac和iPad充滿期待，顯示蘋果在晶片技術和功能方面持續進行創新。同時也意味著，蘋果的設備在效能和效率上可能會有所提升。
蘋果已計劃購買全部台積電今年的第一代3奈米製程晶片。此晶片將應用於iPhone、Mac和iPad。雖然這反映了兩大企業的緊密合作，但因為Intel的訂單延遲，台積電（TSMC）的產量可能從預期的每月8-10萬片降至5-6萬片。預期iPhone 15和新款Mac、iPad將採用這技術，意味著蘋果的設備將在效能和效率上有所提升。其中包括更長的電池壽命，這將強化其在市場上的地位。（閱讀全文）1
2. 投資台灣半導體賦稅優於韓國
稅賦優勢：在同等投資2兆韓元下，若企業在南韓投資將須支付相較台灣多33.3%的稅金，相當於新台幣20.5億元。
稅率差異：台灣企業的最低實質稅率為12%（未來擬提高至15%），而南韓企業的最低實質稅率為17%，顯示台灣對於半導體企業有更大的稅務優勢。
晶片法到期：到2029年，台灣將繼續提供稅賦優惠，而南韓的《韓國晶片法》將於明年結束，這可能擴大兩國在半導體業的投資競爭差距。
台灣近期實施的《產業創新條例修正案》令其半導體業在招商引資方面獲得更大優勢。因為在相同投資2兆韓元的條件下，在南韓投資將相較於在台灣需多繳納33%稅金，這可能使其半導體競爭力受阻，並擴大與台灣的差距。再企業稅賦優惠方面，韓國企業稅為24%，而台灣則為20%。此外，針對企業最低實質稅率台灣為12%，南韓則為17%。即便台灣已研擬因應全球最低稅負制在未來高企業稅率至15%，仍低於韓國。且台灣將提供相同水平的優惠至2029年，相較《韓國晶片法》將於明年底結束，屆時2國之間的優惠差距將進一步拉大。（閱讀全文）
3. 輝達拓展CoWoS供應鏈解方
供應鏈多元化：由於台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，輝達透過與聯電和日月光的合作，減輕CoWoS產能壓力，從而確保供應穩定。
角色分工明確：聯電將負責提供矽中介層，而日月光則主導後段先進封裝，這兩個半導體巨頭的合作將共同構建出完整的供應鏈。
應對市場需求：AI相關需求預計在未來幾年內迅速增長，這次合作有望讓輝達在競爭激烈的AI晶片市場中保持競爭優勢。
輝達（NVIDIA）正在努力建立更多元的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）供應鏈，以緩解台積電CoWoS先進封裝產能吃緊的問題。在這一過程中，台灣聯電（TSMC）和日月光半導體（UMC）成為重要的合作夥伴，並扮演關鍵角色。聯電將提供硅中介層供應，而日月光則主導後段的先進封裝。這個合作有助於輝達擴大其AI晶片產能，應對不斷增長的市場需求。（閱讀全文）
啥CoWoS？
Chip-on-Wafer-on-Substrate 簡稱CoWoS 是一種封裝的技術。
CoW即是指將晶片堆疊（Chip on Wafer），而WoS則是把晶片堆疊在基板上即（Wafer on Substrate）。
此封裝技術能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。2
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