2024.04.10 半導體速報
🫨如何克服地震對晶圓產線的衝擊？feat. CakeResume職缺
開頭
上周的一場地震，願大家都平安，也祈禱所有失蹤的人能夠順利歸來。
今天特別挑選了一些和地震相關的半導體內容和大家分享，同時也不要錯過文章最後的CakeResume職缺分享喔！
🗞️產業新聞
晶圓廠產能受地震影響
4月3日早上的🫨7.2強震造成全台晶圓廠皆受到不同程度的影響，其中包含無塵室淹水、晶圓盒摔落破損、天花板震裂等。
台積電、力積電、聯電、美光、華邦皆受到影響，許多產能在清明連假停擺，協力廠商已在本週完成整頓並協助完全復工。（全文閱讀）
台積電宣布建美國第三廠
台積電宣布與美國商務部簽署協議，在亞利桑那州興建第三座晶圓廠，預計將投入多達66億美元資金，以滿足客戶對最先進半導體技術的需求。
此舉將創造約👨🏽💻6,000個高科技就業機會，並成為亞利桑那州史上最大的外國直接投資。
台積電將於2025年上半年開始利用4nm技術進行首座晶圓廠生產，並計劃在2028年開始生產2nm製程技術的晶片。
台積電的初始計畫是預計在美國打造高達6座晶圓廠，不過截至目前，第一、二晶圓廠正在興建，第三廠則僅完成協議，（全文閱讀）
晶圓廠設備支出持續看好
《12吋晶圓廠2027年展望報告》指出，由於記憶體市場復甦和高效能運算、汽車應用需求增加，全球12吋晶圓廠設備支出預估將在2025年首次突破💰1,000億美元，到2027年將達到💰1,370億美元的歷史新高。
報告指出中國將繼續引領全球晶圓廠設備支出，台灣和韓國的晶片供應商也將提高相對應的設備投資。
此外，晶圓代工領域將保持高成長率，資料傳輸頻寬對AI伺服器的需求推動了高頻寬記憶體 （HBM） 技術的投資增加。（全文閱讀）
📺影片觀賞
晶圓廠如何克服地震？
⚠️地震後，你會報平安、發文還是撤離建築呢！？
台積電的團隊在地震後是想著如何在24小時不間斷生產的晶圓廠內，克服地震帶來的影響以及損失。
Asianometry 頻道，透過15分鐘的影片，講解自從1999年九二一大地震後至今，台積電在廠房建築，以及各項設備的優化，是如何被運用來預防重大意外或產品損壞的可能性。
許多你不曾想過的機制都被應用在廠房內的生產設備喔！（影片連結）
📄文章分析
印度在半導體領域的潛力
美國非營利公共政策智庫ITIF發表了一篇🛕印度在半導體領域的潛力評論，節錄重點如下：
市場：印度市場龐大且商業不斷增長，可利用其製造優勢，擴大其在供應鏈中之角色。
人才：印度擁有世界上20%的IC設計人才，同時國內每年有80萬工程背景畢業生，合適的教育訓練將有助於產業發展。
政策：穩定、可預測的地緣政治，以及友善的商務政策是吸引跨國投資者重要的因素之一，也是政府必須努力的地方。
預測：五年內印度將從封裝、測試領域擴展至28奈米以上的成熟晶圓製造。（了解更多）
📢職缺分享
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德州儀器｜韌體工程師 Firmware Engineer （立即應徵）
德州儀器｜類比應用工程師 Analog Field Applications Engineer (FAE) （立即應徵）
台積電｜Sr. Digital HR Specialist （立即應徵）
ASML｜Assembly Engineer （立即應徵）
台灣迪恩士｜半導體製程工程師 （立即應徵）
結尾
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