開頭
✈️你知道根據研究顯示，晶片在到達消費者手中之前，必須運輸多少距離，以及跨越多少次國界才能成為產品嗎？
猜猜看，繼續閱讀你就會找到答案。
🗞️產業新聞
沙烏地阿拉伯400億投資AI
紐約時報透漏，沙烏地阿拉伯正透過沙國公共投資基金（PIF），積極與創投業者安霍創投（Andreessen Horowitz）合作，成立400億美元規模的基金，投資人工智慧，並自行創設AI公司。
沙國公共投資基金（PIF）不但有超過9,000億美元的資產，更有政治意願以AI提升其在地緣政治的重要性。
這是繼軟銀孫正義欲投資AI 1000億美金後，另一項大規模投資AI的計畫。（全文閱讀）
Broadcom不平等條約延燒
大家來記得先前Broadcom收購軟體服務商VMWare的新聞嗎？
Broadcom遭到批評透過強制執行不公平的許可條款，來向既有歐洲客戶收取高達12倍的租金，才能重新取得VMWare的軟體權限。
歐洲雲端廠商（CISPE）指出雲端服務對地方政府、醫院、大學以及企業皆至關重要，許多企業超過75%的收入也皆依賴於VMware的軟體，呼籲Broadcom應讓客戶有選擇退出不合理合約或有替代方案的權利。（全文閱讀）
全球化下的美國製造
紐約時報透過動態的流程度，以汽車晶片為例，說明從矽開始，一直到完成晶片製造，到實際應用所牽扯的國家和流動，來說明晶片若要完全在美國製造的困難，推薦大家點進連結體驗。（點我體驗）
美國即便大力補貼也難在晶片製造奪回主導，僅能保持一定份額。
成本仍舊是影響製造的最主要原因，對亞洲的外包或合作，無法避免。
晶片在到達最終消費者之前會跨越國際邊界70次以上，運輸距離超過15,000公里。
美國是全球供應鏈的一環，但要自給自足，是不切實際地。（全文閱讀）
📺影片觀賞
耗費兩年CNN申請進入台積電拍攝
CNN以世界上最神秘的公司形容台積電，因為據說CNN費時了2年才得以申請入內拍攝採訪，兩分鐘的影片以位在台中的十五廠教育訓練中心為拍攝地點，訪談了幾位員工與設備展示。（影片連結）
另一篇CNN同步刊登的新聞則以晶片最大供應商的煩惱竟是供不應求為題，說明人才不足以及全球布局下，文化差異造成的困境。
文中表示為了積極培育人才，每一位台積電工程師必須加入為期8週的教育訓練才能成為正式員工，並不諱言地表示，在台積電擴廠階段初期，海外仍會以台灣工程師為主，直到穩定後才會逐漸遞減，加入海外員工。（新聞全文）
📄文章分析
你知道CoWoS我都念CoWoS嗎？
上周行政院宣布台積電兩座CoWoS先進封裝廠將落腳嘉義，但究竟CoWos是什麼樣的先進技術呢？
Chip-on-Wafer-on-Substrate 簡稱CoWoS 是一種封裝的技術。
CoW即是指將晶片堆疊（Chip on Wafer），而WoS則是把晶片堆疊在基板上即（Wafer on Substrate）。
此封裝技術能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。
CoWoS先進封裝可分為2.5D 以及3D版本，即平面或立體堆疊的不同。
目前台積電僅針對7奈米以下的客戶提供此服務，如蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）和超微（AMD）。
目前台積電CoWoS月產能為1萬2千片，但需求遠高於此，推估2024全年需求為8萬片。（了解更多）
🔓社群解鎖
黃仁勳親臨GTC 2024 三星攤位認可HBM3E 12H晶片
日前三星美國地區總經理Han Jin-man在LinkedIn分享NVIDIA創辦人黃仁勳以個人身分走訪並在三星攤位中新發表的HBM3E 12H晶片說明牌子留下簽名以及認可字樣，引發討論。
黃仁勳對三星的高頻寬記憶體（HBM）有高度期待，也表示未來將加深與三星在此方面的合作。
想更了解HBM3E 12H晶片《請點我》
結尾
你有找到文章一開始問題的答案嗎？😎
晶片在到達消費者手中之前，必須運輸至少15,000公里，以及跨越70次國界才能成為產品。
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