🥪一口咬下 HBM3E 三明治，韓國高頻寬記憶體更上一層樓
2024.11.19 半導體速報
開頭
你是棒球迷嗎？中華隊在世界棒球12強賽以4勝1敗的戰績挺進東京奧運複賽，超讚的！
原先普遍不被看好的中華隊打出了驚人的成果，也讓網路上出現了許多道歉表。
而我也要向大家致歉，上週錯過了一次更新，讓大家沒能收到電子報。今天，我準備了更多好的內容，加倍奉還！
🗞️產業新聞
台積電獲美66億美元補貼，擴大亞利桑那投資
美國商務部正式核准台積電66億美元補貼，支持其在亞利桑那州的晶片生產計畫。此為2022年《CHIPS法案》下的首筆重大資助。
台積電第二座廠房將採用2奈米製程技術，預計2028年量產。該項目還包含50億美元低息貸款，年底前將撥付10億美元資金。
台積電總投資增至650億美元，並計劃2030年前新建第三座晶圓廠。公司承諾暫停五年股票回購，並與美國共享超額利潤。（全文閱讀）
美國半導體技術中心論壇：聚焦創新與合作
2024年美國半導體技術中心（NSTC）論壇於華盛頓舉行，吸引逾850名現場與450名線上參與者。論壇聚焦半導體創新、人才發展與跨界合作，旨在鞏固美國技術領導地位。
商務部長雷蒙多強調《CHIPS法案》的歷史意義，宣布50多家企業成為NSTC首批會員。論壇也討論了晶片在電動車與自動駕駛中的應用，以及邊緣AI如何促進健康診斷與個性化治療。
NSTC將繼續推動跨產學政合作，助力美國在半導體技術上保持全球領先。（全文閱讀）
英飛凌推出全球最薄20微米晶圓，提升能效15%
英飛凌宣布成功量產全球最薄的20微米矽晶圓，相比傳統晶圓減少50%基板阻抗，系統能耗降低超過15%。此技術已應用於AI伺服器和電源轉換器，支持從230伏降至1.8伏的高效電源設計。
面對AI數據中心日益增長的能源需求，英飛凌預期AI業務未來兩年營收將突破10億歐元，並以技術創新帶動能源效率和市場成長。（全文閱讀）
🔓社群解鎖
SK hynix 的 HBM3E 三明治
你今天早餐吃三明治嗎？
韓國SK hynix 將 HBM3E 的組裝過程類比為製作一個多層三明治，展示了其高密度、低功耗、高速度以及薄型化的特性。
其中包含將 DRAM 晶片堆疊成 12 層，並透過 TSV（穿矽通孔）技術，像「竹籤」一樣能穿透所有層，實現垂直連接。
同時，加入 MR-MUF（模塑樹脂 - 多用途填充）技術，類比為「醬料」，產生熱散功能，來完成 12 層的 HBM3E。
在LinkedIn上追蹤（閱讀更多）
🍰職缺分享
年底將至，似乎正將面臨求職者的低潮，不過別擔心，Cake有最廣泛的企業職缺，以及最優質的應徵體驗，快來看看下方有沒有你感興趣的職缺吧！
我們希望幫助每個人才在不同職涯階段找到最合適的歸屬。
📅活動回顧
2024異質整合封裝創新論壇
此次參加了2024異質整合封裝創新論壇，很高興在會場遇見了許多讀者，也認識了很多一樣對半導體封裝產業有興趣的先進前輩。
會中針對聯電的短講非常有印象，一些摘要分享給大家，也歡迎到 SEMI VISION 的電子報，他們提供了許多產業專業的insight！
技術亮點
晶片堆疊突破：聯電採用先進的晶圓對晶圓（WoW）技術，提升晶片性能，應用於車用晶片、AI伺服器與5G射頻領域。
高效能封裝：新技術能降低能耗與訊號延遲，助力5G與AI市場的快速成長。
市場優勢
滿足多樣需求：聯電以成熟製程結合先進封裝，吸引更多AI與高頻應用客戶。
提升產能：目前interposer產能達6K，未來將進一步擴充，迎接更多專案需求。
今天就到這邊，讀者問卷，你填了嗎？ 兩分鐘，讓我們更了解你！