🍕台灣人都知道CoWoS? 跟上最新CoPoS技術

Oct 02, 2025

開頭

超微（AMD）執行長蘇姿丰曾說：「台灣是世界上唯一一個提到CoWoS，大家都知道的地方！」別緊張，我知道你一定也聽過CoWoS，但你知道多少呢？

而在CoWoS之後，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對算力需求的指數型增加，CoWoS似乎在物理極限以及經濟規模上達到了效益的最大化，而無法再進一步。

CoPoS與CoWoP技術的出現為接下來的先進封裝帶來了新的機會，兩種技術平行進行，以此來滿足不同的終端市場應用。

深吸一口氣，我將從CoWoS說起，再淺談何謂CoPoS與CoWoP。

沒錯！標題的Chip on Wafer on Substrate，簡稱CoWoS就是今天要介紹的一種封裝技術。

怎麼執行此技術呢？簡單說就是在經過製程完成後，將不同種類的晶片，包含記憶體晶片、單晶片整合起來，一起堆疊在「矽晶圓」上，再透過立體的方式，堆疊在「載板」上。

簡單直覺，傳統封裝就是把一個單晶片，封裝在一個載板上，但之所以會發展出CoWoS就是因為傳統的封裝非常占空間，製程的微縮要繼續往更小奈米已經趨近於極限，且難度很高，故不如將晶片立體堆疊，以此達到更好的效益，還能夠提升整體晶片的效能表現。

昨天我去了一家可以自選醬料、配料的比薩店，想像一下CoWoS就像是比薩，我們在餅皮抹上番茄醬，餅皮是載板提供電力和訊號傳輸，番茄醬是矽中介層，承載著我們各式的晶片，用瑪格莉特比薩來形容，上面的莫札瑞拉起司和羅勒葉就是晶片。

你可能會爭論達美樂和Pizza Hut誰是世界上最厲害的比薩店，但在半導體的世界，台積電的CoWoS技術，無庸置疑是獨家且最優的製造商。

讓我們再釐清一次，Chip on Wafer, CoW，就是配料的部分，包括邏輯晶片與記憶體晶片，透過精準的對接到矽中介層晶圓上（番茄醬）。Wafer on Substrate, WoS 則將帶有多個晶片的矽中介層晶圓進行切割封裝到最終的基板上（餅皮）。

吃完比薩，甜點絕對是不可少的，最會幫大家找工作、做履歷、獵人頭的Cake，將在10/4（六）台北世貿一館舉行Cake 2025 Career Fair，為求職者與雇主提供全方位解決方案，完善求職、徵才、人才連結的所有需求。

今年更針對半導體產業推出半導體產學交流活動，一級大廠，美光、世界先進、矽品等企業將進行介紹並進行快速面試媒合機會。

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了解何謂CoWoS先進封裝之後，讓我們來更進一步探究其內容的差異，畢竟台積電就像任何企業，必須推出不同的口味、款式來去滿足不同客群。

在CoWoS的應用當中，有些客戶聚焦成本，有些聚焦在性能表現，因此我們可以將CoWoS分成CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。

別緊張！我知道有點overwhelming，讓我簡單的告訴你他們的差異。

三種技術的差異主要是在中介層的材料不同，也就是今天你比薩的基底醬料選擇。

CoWoS-S (Silicon Interposer)，是傳統矽中介層，搭配TSV（矽穿孔）技術，頻寬最高，成本高、性能也最高，可以說是旗艦款的技術。
CoWoS-R (RDL Interposer)，此技術的開發是為了降低成本，採用了RDL中介層來取代CoWoS-S昂貴的矽中介層。RDL Interposer 是由聚合物和銅導線所構成，成本比 CoWoS-S 低 40%。
CoWoS-L (LSI + RDL Interposer)，是最後一種技術，透過混合式方案，結合了上述兩種技術的優點，來平衡成本和性能。簡單說，關鍵的晶片之間接合透過LSI，其餘的部分則透過RDL Interposer。

恭喜你讀到這裡，就是這三種CoWoS封裝技術，撐起了AI的封裝產業鏈，一起看一個影片，透過動畫瞭解吧。