開頭
上週颱風天，願大家一切平安！
本週在整理半導體速報的過程，讓我感受到半導體的議題真的無所不在，從體育、政治、社會，無一缺席，連巴黎奧運都能看見半導體的身影，我們開始吧！
🗞️產業新聞
三星會長巴黎奧運強化全球聯繫
三星電子會長李在鎔（Lee Jae-yong）利用2024年巴黎奧運會加強與全球商業夥伴、政治人物的聯繫。
李在鎔會長參加了一系列高層商業會議，討論半導體、IT和汽車行業的戰略業務問題和合作計劃。同時出席了由法國總統馬克宏主持的全球商業午宴，並與ASML前執行長Peter Wennink交換意見。
三星自1988年首爾奧運會以來一直是奧運會的贊助商，並自1997年起成為全球贊助商。（全文閱讀）
川普指責台灣奪走美國晶片產業
美國總統候選人川普在接受《彭博商業周刊》訪問時表示，台灣應支付美國保護費用，並指責台灣奪走美國的晶片產業。
川普聲稱，台灣應該為防衛付錢，美國就像保險公司一樣，並認為台灣掌握了晶片產業，導致美國失去競爭優勢。
行政院長卓榮泰表示，台灣願意承擔更多責任，而台灣駐美代表處則強調，台灣在美國支持下積極加強威懾能力，以維護台海和平。（全文閱讀）
岸田文雄視察Rapidus工廠
日本首相岸田文雄上周視察了Rapidus工廠的建設現場，並目標在2027年開始量產最先進的2奈米半導體。
岸田文雄表示將儘快向國會提交實現新一代半導體量產法案，並強調與民間合作進行大規模投資支援。日本政府計劃為Rapidus的貸款提供政府擔保，以促進民間融資。
Rapidus成立於2022年，由8家日本大公司出資，政府統籌。預計在2025年啟動試產線，並為北海道帶來超過18萬億日元的經濟效益。（全文閱讀）
📺影片觀賞
經濟部將推出獎學金培育我國AI人才
數位時代邀請到經濟部長郭智輝針對AI以及半導體產業未來政策進行專訪。
滿足人才 / 人力需求：經濟部將在近期推出針對AI需求延攬並培育海內外人才的政策，透過補貼學費、以及由企業支持生活費，並保證就業來吸引學子投入。目標每年培育2萬5千名人才來滿足人力需求，將聚焦製造業、服務業、行政作業。
外商搶人政策：隨著越來越多企業有意於我國投資，設立分公司，經濟部為避免過份搶人才，排擠國內需求，將以50%企業自行海外延攬，政府培育剩餘國內人才，來滿足需求。在大缺工時代，此走向和美國工會排擠我國勞力，協助建置半導體廠房可說是大相逕庭。
中小企業海外投資：以大帶小，由大企業先行（例如台積電），中小企業（其餘協力廠商）跟隨的方式將供應鏈無痛轉移，於地方建立聚集經濟，以此擁有更好的商業談判話語權。經濟部提出境外關內的想法，即由政府擔任與當地政府談判統籌的角色，以國土延伸的概念將經濟拓展至海外，而無須擔心賦稅、法規等問題。
（觀賞影片）
🆓免費資源
2024 SEMICON Taiwan國際半導體展
一年一度的台灣半導體展將在9/4-9/6在台北南港展覽館盛大登場，兩場免費講座也已經開放報名，幫大家整理如下：
另外，如果對其他付費講座有興趣也可以趁早於8/14前報名，即享有8折優惠！
小編預計參加9/5的先進封裝論壇，有興趣的朋友我們到時候見！
📄文章分析
傳統封裝 VS 晶圓級封裝
由於高性能和超小型半導體的需求激增，封裝技術成為半導體解決方案的關鍵。
✅封裝的三個功能：
保護晶片：保護晶片免受外部環境的影響。
電器連結：將晶片電氣連接到外部，使其正常運作。
散熱控制：確保半導體的有效散熱。
✅封裝步驟差異：
傳統封裝：晶圓→切割→封裝
晶圓級封裝：晶圓→封裝→切割
✅封裝主要差異：
傳統封裝：封裝尺寸比晶片大，電氣連接路徑較長，傳輸慢。
晶圓級封裝：封裝尺寸與晶片尺寸相同，電氣連接直接在晶片上，傳輸快。
（閱讀全文）
🍰職缺分享
我們希望幫助每個人才在不同職涯階段找到最合適的歸屬。