開頭
大家還記得上一篇小編說Nvidia的市值快要追上黃仁勳的背號嗎？沒錯，在短短兩個禮拜內，已經突破93兆台幣，直逼全球市值最高的公司微軟！
還搞不懂晶片嗎？別著急，一起來看看本周的內容吧！
🗞️產業新聞
世界先進、恩智浦合力星國設廠
晶圓代工廠世界先進（60%）攜手恩智浦（60%）於新加坡成立VSMC合資公司，預計投資78億美元於當地興建一座12吋晶圓廠。
預計於下半年開始興建，並於2027年量產，該晶圓廠將生產130奈米至40奈米的成熟製程晶片，用於消費性電子產品，以及汽車工業。
對於新加坡政府是否有進行設廠補貼，雙方皆不便回答，但表示過半產能皆已被預訂。（全文閱讀）
中國降規設計尋求台積電代工
中國AI晶片業者為尋求台積電代工生產，降規設計性能較低的晶片，以符合台積電因美國管制項目中，限制海外晶片製造商，為中國企業生產高階晶片的禁令。
報導指出，中國晶片業者包含沐曦集成電路（MetaX）和燧原科技（Enflame），兩家皆是中國所認定的潛力新創企業，且皆聲稱其產品可與輝達相比擬。
此現象意味中國在自行生產高階晶片的侷限，以及缺乏設備所面臨的窘境。（全文閱讀）
韓國開發「夢想記憶體半導體」
韓國記憶體大廠SK Hynix正在開發一種既可以儲存資訊，又可以執行運算的半導體，稱之為記憶體類比運算半導體（Analog Compute in-Memory, A-CIM）。
為了達成此目標，必須透過氧氣擴散阻障（Oxygen Diffusion Barrier）技術去提高在記憶體類比運算半導體（A-CIM）當中乘法累加運算（MAC）的準確性，以此進行AI推理和學習。
若這項「夢想記憶體半導體」可以成功商業化，未來將不需要把記憶體傳輸到CPU進行處理，而擁有更高的效能，並突破傳統半導體的侷限。（全文閱讀）
🍰職缺分享
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📄文章分析
先進封裝的演變以及商機
封裝產業的價值在過去常因為設備使用年限長、汰換率低，且主要皆由外包半導體組裝和測試公司（OSATs）完成，而被視為缺乏創新。
不過隨著摩爾定律的效益逐漸達到極限，先進晶片封裝逐漸成為半導體製造中突破的關鍵。
封裝技術可大致分為：
傳統技術封裝：將矽晶圓切割成單個晶片（dices），然後將晶片封裝並固定在PCB板上。
晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）：直接在晶圓上進行封裝測試程序之後，再進行切割。
其中兩者最大的不同在於傳統覆晶（Flip Chips）技術在晶片與PCB之間必須透過載板（Substrate）連接，而晶圓級封裝則使用重布線層（Redistribution layer，RDL）取代，使成本降低，封裝厚度也下降。
晶圓級的封裝又可大致分為扇入（Fan in）和扇出（Fan out），主要差異在於RDL佈線的方向，目前台積電是WLP最大的製造商。
目前在先進封裝當中，扇出型晶圓級封裝佔60%的市場份額，具高耐熱性和小尺寸的特性使其在消費電子領域擴展，且持續被看好……
*本篇文章全文將以專欄形式發佈
📺影片觀賞
馬來西亞的東方矽谷
馬來西亞長期以來在封裝測試具有重要的地位，是在封測產能僅次於中國、台灣、韓國的國家。
而近三年馬來西亞的外國直接投資不但直逼過去十年的總額（1200億美元），更是在電子產業表現亮眼，讓我們一起透過本周的影片來認識馬來西亞在半導體領域的過去角色以及未來的潛力發展吧！（觀賞影片）
⚾奇聞趣事
黃仁勳致贈給張忠謀的漫畫
在查找新聞時，讀到了2018關於黃仁勳受邀在張忠謀的退休家宴中，所致贈的一幅漫畫，裡面記錄著兩個人從創業起初在公、私領域裡的共同點滴，和大家分享！
（中文解說）
