2024.01.16 半導體速報
🤯邏輯晶片與記憶體晶片的異質整合，美國半導體供應計劃注定延遲
🗞️產業新聞
Broadcom收購VMware將帶來改變
VMware成立於1998年，是一間提供虛擬化和雲端運算的軟體公司，近期由Broadcom完成收購。
Broadcom將進行的變革包含：
裁員1,267名VMware員工（包含資深銷售人員）
改變授權模式，將軟體永久許可證轉為年度訂閱
VMware 合作計畫將併入Broadcom Advantage Partner Program
Broadcom希望透過變革讓VMware變得更加精簡、專注核心業務，但預測指出，這將使20% VMware的企業客戶考慮轉換至其他虛擬機構。（全文閱讀）
SK海力士嘗試整合記憶體和邏輯晶片
SK Hynix和Nvidia正密切合作，推進一種將記憶體和邏輯晶片整合的革命性設計，並透過去除仲介層（interposer）來提高效率。
此設計將挑戰傳統的製程，並面臨高功耗能的散熱問題，因此難度極高，報導指出計劃得實現恐怕還需數年的時間，目前具體實現方式仍未揭曉。（全文閱讀）
Samsung和TSMC美國量產計畫推遲
在TSMC宣布推遲其亞利桑那的量產計畫至2025年後，Samsung也說明原先2024年下半年在德州Taylor的量產，將延後至2025年啟動。
這些原本拜登政府預計能夠提高美國半導體供應的計劃，將要在2024年美國總統選舉後才能投產。
儘管拜登簽署《CHIPS and Science Act》法案承諾提供1000億美元支持，但迄今僅向英國BAE Systems Plc的美國子公司提供3500萬美元補助金。（全文閱讀）
📆活動快訊
2024 SEMICON KOREA率先登場
SEMICON KOREA 成立於1987年，從189家廠商參展至今，將有超過500+廠商參與今年之盛會。不論是商務面向的商機挖掘、技術面向的最新科技解決方案，或是人脈的建立，都將能夠在1/31-2/1之間在首爾一次滿足！（官網資訊）
📺影片觀賞
2023回顧：ARIZONA重要進展
重點宣示
SEMI宣布SEMICON West將於2025、2027和2029年在鳳凰城舉辦
ASU（美國亞利桑那州立大學）和Applied Materials宣布在Tempe創建2.7億美元的Materials-To-Fab Center
UArizona（亞利桑那大學）和ACA（亞利桑那商務部）宣布擴建位於Tucson的Micro/Nano Fabrication Center（MNFC）
Hobbs州長宣布強化亞利桑那州半導體人才培養計劃
ACA（亞利桑那商務部）宣布向ASU（美國亞利桑那州立大學）投資1,750萬美元擴大半導體製造能力
設廠企業整理
🔓社群解鎖
你喜歡吃厚切洋芋片嗎？現在晶片堆疊也將成為趨勢，讓性能以及能源效率得以更加提升。沒想到應用材料（APPLIED MATERIALS）也玩起了洋芋片的梗，就說晶片知識和吃洋芋片一樣悠閒快樂吧！
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