2023.12.08 半導體速報
🌐全球化已死，國家至上的晶片補貼、限制政策，資金雄厚、人口紅利未必能讓你做老大！
1. 中東晶片發展遭美國干預
國安擔憂： 美國政府以國安為由，逼迫沙烏地阿拉伯國營石油公司（Saudi Aramco）出脫在OpenAI創辦人奧特曼（Sam Altman）新創公司的股權。
中東AI受阻： 這將對中東地區人工智慧發展產生阻礙，同時也顯示全球AI格局受地緣政治考量牽動。
背後目的：美國擴大對半導體公司的出口限制，並將中東國家納入，目的是杜絕中國透過該地區取得先進半導體技術。
美國政府為遏制中東地區的AI勢力，針對沙烏地阿拉伯國營石油公司（Saudi Aramco）所投資的OpenAI新創公司Rain Neuromorphics的股權進行強制干預，要求沙烏地公司撤資。
此舉是美國出於對國家安全的擔憂，但這將對中東AI發展產生重大影響。同時，美國擴大對半導體公司的出口管制，將中東列為受限對象，是為了預防中國透過該地區非正式途徑獲取先進半導體技術。
此舉突顯了全球AI格局中的地緣政治考量，以及未來科技合作和競爭的格局。（閱讀全文）
2. 印度巨頭Murugappa進軍半導體
跨域巨擘：Murugappa Group透過旗下CG Power公司投資半導體產業，擴充其橫跨29個產業的9億美元綜合企業。
封裝測試：CG Power將設立封裝測廠，計畫五年內投資包括政府補貼在內的7.9億美元。
政策搭配：印度政府93億美元的生產鏈激勵計畫（PLI），將鼓勵國內企業參與半導體開發，致力打造成全球半導體中心。
印度的Murugappa Group計畫透過旗下公司CG Power投資7.9億美元，進入半導體領域。
CG Power計畫建立半導體封裝測試廠，提供裝配、封裝和電路測試服務，計畫投資為期五年的7.9億美元，並請求政府提供部分補貼。
此舉受惠於印度政府去年12月宣布的93億美元生產鏈激勵計畫（PLI），該計畫旨在減少進口依賴，支持國內半導體製造，並推動印度成為全球半導體製造中心。
然而，挑戰包括適切的技術合作夥伴和培訓有技術專長的員工。（閱讀全文）
🛵Chip to Go 知識得來速🛵
半導體前段製程-晶圓（Wafer）
原料來源：電子產品中IC的主原料是半導體，而最普遍的半導體材料是矽，取自沙子。
提煉矽晶棒：將富有二氧化矽的沙子提煉成高純度的矽後，融化並製作成柱狀矽晶棒。
加工處理：柱狀的矽晶棒，經過切割、研磨、蝕刻，形成一片片的晶圓。
晶圓是IC晶片的基礎，而之所以稱之為晶圓，就是因為其圓形狀。晶圓的材料是取自沙子當中的矽，不過必須先將沙子中的二氧化矽提煉成高純度的矽後，才能使用。
在取得高純度矽後，必須透過矽晶棒的製作，將矽原子以單晶矽的形式排列，圓柱狀的矽晶棒即形成。接著進行切割、研磨、蝕刻等步驟將其變成一片一片光亮的晶圓，等待出貨給像是台積電、三星等代工廠將電路刻在上面。
直徑越大的矽晶棒能切出半徑越大的晶圓，之後也能做出越多的IC晶片，目前量產的最大晶圓為12吋。
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Grab a Chip 敬上