2023.11.28 半導體速報
😯Qualcomm三奈米雙代工廠製造政策轉彎，Samsung一場空
1. 台積電鞏固訂單不被三星分食
雙代工廠：原市場消息指出高通（Qualcomm）可能採雙代工策略（台積電以及三星製程）製造三奈米晶片，目前確定僅交台積電負責。
三星困境：三星於2022年生產3 奈米製程晶片，雖聲稱相較台積電製程更節能，但未受到客戶青睞。
台積產能：目前三奈米月產能為6,500片晶圓，目標於2024年底達月產能10,000的規模。
半導體設計大廠高通（Qualcomm），原先傳出Snapdragon 8 Gen 4 晶片可能透過台積電與三星採雙代工策略進行，目前確定台積電將鞏固訂單不被三星分食。
即便三星聲稱其3奈米先進製程相較台積電更加節能，且已於2022年6月開始量產，但並未受到青睞，反倒是4奈米技術在性能提升、功耗降低，良率提升之下，展獲了超微（AMD ）與特斯拉（Tesla）等新訂單。
目前台積電採用 N3E 製程技術進行3奈米晶片的生產，月產能為每月6,500片晶圓，預計在年底將產能提升至每月10,000片晶圓，這將使先進製程營收占比提升至10%。（閱讀全文）
2. 中國在晶片戰的優勢 — 封裝
中國份額：目前全球封裝測試市場中，中國佔38%的分額，為全球第一，而美國全球封裝能力僅3%。
封裝特性：封裝雖是半導體產業中，高資本、附加價值低的產業，不過這將可能是中國可拉近與美國差距的支柱。
美國計劃：美國商務部正推出規模30億美元的「國家先進封裝製造計畫」，來擴大美國的製造能力。
美中晶片戰下，美國政府以限制中方獲得先進晶片以及擴大美方的製造能力，來抑制中國半導體發展，但在封裝市場中，中國仍佔全球份額的38%，全球最高，反觀美國僅3%。
封裝產業是在半導體產業中，高資本，附加價值低的產業，因此大多數外包於亞洲國家進行，中國可利用此優勢彌補與美國在產業的差距，並作為產業支柱。
然而，美國在此方面也不惶多讓，近期美國商務部正推出規模30億美元的「國家先進封裝製造計畫」（NAPMP），來擴大美國的製造能力，並同時限制出口先進設備，雙管齊下抑制中國。（閱讀全文）
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誰製造了最多晶片？
台積電（TSMC）是全球最大的晶片製造商，營收是韓國三星（Samsung）的3倍。
台灣在製造的市佔率達64%，第二名則是韓國18%。
前五大半導體晶圓代工廠分別是台灣台積電、韓國三星、台灣聯電（UMC）、美國格羅方德（GlobalFoundries）以及中國中芯（SMIC）。
《下一篇：矽之外半導體沒 Si 唱了？》
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