1. 高塔半導體二度闖關印度
併購失敗：先前因英特爾併購高塔半導體而暫緩印度投資，在併購失敗後重啟。
成為第一：高塔有望成為第一個有晶圓廠的企業申請印度政府100億美元的激勵補貼。
成本效益：預計將耗資30億美元建廠，並創造1,500個直接工作和1萬個間接工作。
以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）正計畫在印度興建晶圓廠，這是在英特爾（Intel）併購高塔半導體失敗後，高塔半導體所重啟的投資計劃。
這將對於印度的半導體產業有很大的益處，高塔也有機會成為第一個有晶圓廠的企業申請印度政府100億美元的激勵補貼。
預計這項投資計畫將耗資30億美元打造，並為印度帶來1,500個直接工作和1萬個間接工作。對印度而言，可謂一大進展與突破。（閱讀全文）
2. 世界先進赴新加坡建廠
新加坡建廠：台積電子公司世界先進有望在新加坡興建12吋晶圓廠，生產車用晶片。
廠房數量：世界先進目前共有4座8吋晶圓廠在台灣、1座8吋晶圓廠於新加坡。
企業目標：世界先進將專注在成熟製程，爭取汽車電動化和電子產品的客戶，並消弭客戶對地緣政治的擔心。
台積電子公司，同時也是晶圓代工場的世界先進（Vanguard International Semiconductor, VIS），有望在新加坡興建一座12吋晶圓廠，用來生產車用晶片。
這將會是世界先進的第1座12吋晶圓廠，目前世界先進的晶圓廠皆為生產8吋晶圓，4座位於台灣，而1座於新加坡。
世界先進將持續在成熟製成領域深耕，滿足客戶對車用晶片、電子產品晶片的需求，並分散地緣政治風險，消彌客戶的擔憂。（閱讀全文）
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為何半導體與政治牽扯？
半導體已成為社會背後的經濟骨幹，談判籌碼不亞於石油、土地、水源。
產業分工仰賴全球供應鏈，因此如何分配成為政治議題。
晶片在國家的進步與發展扮演著決定性因素，因此無法脫離政治。
Image via科技島 《下一篇：半導體面臨的三大挑戰》
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