1. 台灣扶持立陶宛半導體夢
Teltonika公司：與台灣工研院合作，有望成為立陶宛首家半導體商，並於2027年生產。
國家定位：立陶宛將專注於封裝和測試，邁向歐洲全球20%半導體佔有率。
台灣角色：台灣將在其中扮演提供技術、培訓以及諮詢的角色。
立陶宛電子公司Teltonika與台灣工業技術研究院合作，計畫於2027年開始半導體生產，成為立陶宛首家半導體供應商。
Teltonika將專注在立陶宛發展封裝和測試，來輔助歐洲的半導體製造產業，並邁向歐洲在市場中擁有20%的全球半導體份額的戰略目標。
台灣將在其中扮演提供技術、工人培訓以及諮詢的角色。
此目的是讓立陶宛能夠自主設計、製造和封裝測試晶片的能力，以增強其在供應鏈中的安全性和控制權。（閱讀全文）
2. 美國與越南強化半導體供應鏈
深化合作：美國透過晶片法案提供5億美金與越南合作，強化半導體供應鏈安全性。
企業投資：Amkor 、Synopsys（新思科技）及Marvell在越南啟動大型投資項目，加強當地半導體基地。
人才培育：美越合作推出人力資源發展計劃，針對半導體領域進行專業人才培訓。
美國政府近期透過晶片法案，與越南展開深度半導體合作，並獲得了多家半導體企業如Synopsys（新思科技）、Marvell 和Amkor 的支持和投資。
該法案下的國際技術安全與創新基金（ITSI Fund）提供5億美金以確保半導體供應鏈的安全性和多樣性。
Amkor 則計劃在越南Bac Ninh省建立一個約16億美金的封裝廠，同時Marvell和Synopsys也計畫在越南設立半導體設計中心。
此外，美越兩國還將合作發展人力資源，培訓專業人才以確保供應鏈的穩定發展。（閱讀全文）（美國白宮新聞稿）
104認識公司：Amkor, Synopsys, Marvell
3. 高通繼續供應蘋果晶片至2026
續約確認：高通（Qualcomm）宣布將續供應蘋果iPhone的數據機晶片到2026年。
台灣利益：除台積電外，日月光、京元電和景碩等均有望受益。
市場猜測：原預估蘋果2026年將推出自行研發數據機晶片，但可能延後一年。
高通（Qualcomm）確認將繼續為蘋果供應iPhone數據機晶片至2026年。此決定駁斥了之前高通可能於2024年終止為蘋果供應晶片的傳言。
台灣的供應鏈，包括晶圓代工廠台積電、封測大廠日月光、測試廠京元電和載板供應商景碩均預期受益。
儘管市場預期蘋果將於2026年推出自家研發的數據機晶片，但這可能會延後。（閱讀全文）
歡迎您透過分享給身邊的朋友來肯定對我們的支持，祝你有美好的一天！
Grab a Chip 團隊敬上