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1. 聯發科技2024年量產3奈米晶片
3奈米技術：聯發科技已完成天璣（Dimensity）晶片的設計，並將運用TSMC的先進3奈米技術開發，預計於2024年量產。
效能提升：3奈米製程將能夠在同等功耗下提高達18%速度，或在同速度下減少32%功耗。
雙方看法：聯發科與TSMC均表示他們的合作旨在提供最高性能和品質的服務，並將全面提升用戶體驗。
IC設計公司聯發科技（MediaTek）宣佈將與全球最大代工晶片製造商TSMC合作，使用其3奈米製程技術於2024年大量生產天璣（Dimensity）晶片。
聯發科技將成為繼Apple之後，第二家使用TSMC的3奈米製程客戶。此項先進技術將能夠使晶片在同等功耗下速度增加18%，或在相同速度下減少32%的功耗。
兩家公司皆表示對此次合作表示樂觀，且認為這將提供用戶最佳的體驗。（閱讀全文）
2. 英飛凌推出環保水溶性電路板
水溶性技術：英飛凌（Infineon）的「Soluboard」電路板將能在浸入溫水後分解，且水質不污染環境。
高效回收：電路板上約90%的元件皆可被回收，這有助於提高貴金屬的回收率。
環保效益：Soluboard電路板相較傳統PCB材料，將能使每平方公尺減少10.5 公斤的碳排放和620公克的塑膠。
德國半導體公司英飛凌（Infineon）宣佈與英國初創公司Jiva Materials合作開發出名為「Soluboard」的水溶性電路板技術。
此技術能使電路板在浸入溫水中後迅速分解，且過程中產生的殘留水不會對環境造成污染。值得一提的是，這項技術能將約90%的電路板元件被回收，而提高貴金屬的回收率。
此外，採用Soluboard電路板代替傳統的PCB材料，將能使每平方公尺減少10.5公斤的碳排放和620公克的塑膠。（閱讀全文）
3. 英國半導體十億英鎊策略
計畫內容：英國預計在接下來十年投資十億英鎊於半導體業，並在未來兩年達兩億英鎊。
投資項目：英國政府將專注於化合物半導體的持續研發以及其智慧財產權。
市場機會：預計2031年化合物半導體全球產值將達三千億美金與2019年相比漲幅將達282%。
近期英國針對如何強化其在特定半導體產業當中的領先計畫提出了十億英鎊的投資計畫，並預計將在2025年前挹注達2億英鎊於化合物半導體的研發工作與其智慧財產權。
半導體化合物將能夠比矽晶片更加有效率且提供更好的性能，預估同時顯示，化合物半導體將在2031年的產值達三千億美金，與2019年產值相比漲幅282%。
英國政府也將持續透過這些投資來促進國內相關產業、緩解供應鏈不穩定的風險，以及保護國家安全。（閱讀全文）
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